전자패키징관리사단일등급
사단법인 한국산업기술협회
- 등록번호
- 2017-000450
- 주무부처
- 산업통상부
- 등록일
- 2017-02-20
- 검정방식
- 합격제
취득자1명
응시자1명
합격률100%
검정 횟수1회
자격 개요
반도체칩과 메인PCB간의 신호연결, 열방출, 반도체칩의 외부로부터 보호할 수 있게 관리하여 반도체로서의 기능을 가능케 하는 기술인 전자패키징의 전후공정과 테스트공정의 기술, Substrate, Metal Wire, Solder ball, Molding compound의 재료기술 등을 포함하는 패키징의 전문적인 생산, 품질관리 직무를 효율적으로 수행하는 업무
등급별 직무내용
[단일등급]반도체칩과 메인PCB간의 신호연결, 열방출, 반도체칩의 외부로부터 보호할 수 있게 관리하여 반도체로서의 기능을 가능케 하는 기술인 전자패키징의 전후공정과 테스트공정의 기술, Substrate, Metal Wire, Solder ball, Molding compound의 재료기술 등을 포함하는 패키징의 전문적인 생산, 품질관리 직무를 효율적으로 수행하는 업무
기관이 등록 시 제출한 내용입니다 — 원문 그대로